(资料图)
呈和科技融资融券信息显示，2023年8月18日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元，连续3日净偿还累计万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计万元。
呈和科技融资融券交易明细（08-18）
呈和科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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呈和科技融资融券信息显示，2023年8月18日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元，连续3日净偿还累计万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计万元。
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